电子雷管芯片卷模盒输送方法及机构
一种电子雷管芯片卷模盒输送方法，其特征在于：将电子雷管芯片卷堆放入模盒内，模盒通过链轮和链条带动，对电子雷管芯片卷堆进行输送，在输送过程中，通过缺支检测装置对模盒内的电子雷管芯片卷堆数量进行检测，对于缺支的电子雷管芯片卷堆，通过缺支剔除装置将该模盒内的电子雷管芯片卷剔除，回收到回收筐内。
本发明公开了一种电子雷管芯片卷模盒输送方法及机构，将电子雷管芯片卷堆放入模盒内，模盒通过链轮和链条带动，对电子雷管芯片卷堆进行输送，在输送过程中，通过缺支检测装置对模盒内的电子雷管芯片卷堆数量进行检测，对于缺支的电子雷管芯片卷堆，通过缺支剔除装置将该模盒内的电子雷管芯片卷剔除，回收到回收筐内。本发明的功能是通过模盒将堆成一定排列的电子雷管芯片卷堆输送到包装工序中，并在输送过程中对排列好的电子雷管芯片卷进行缺支检测，并对缺支的一盒电子雷管芯片卷进行回收。同现有技术相比，本发明的特点是设计科学、合理，使用安全性好，使电子雷管芯片包装过程中对已按要求堆放好的电子雷管芯片卷的输送实现了自动化操作，并可以保证电子雷管芯片卷的整齐排列和平稳输送。
专利申请人：贵州平水机械有限责任公司;贵州久联民爆器材发展股份有限公司
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