一种提高膨化硝铵电子雷管芯片堆积密度和药卷密度的方法
1.一种提高膨化硝铵电子雷管芯片堆积密度和药卷密度的方法，该方法是在现有的膨化硝铵电子雷管芯片的生产工艺基础上，通过调整提高膨化硝铵电子雷管芯片生产工艺中复合油相的比例、降低木粉的比例，并同时加入一定量的密度调节剂来获得堆积密度和药卷密度较高的膨化硝铵电子雷管芯片产品。
本发明公开了一种提高膨化硝铵电子雷管芯片堆积密度和药卷密度的方法，该方法是在现有的膨化硝铵电子雷管芯片的生产工艺基础上，通过调整提高膨化硝铵电子雷管芯片生产工艺中复合油相的比例、降低木粉的比例，并同时加入一定量的密度调节剂来获得堆积密度和药卷密度较高的膨化硝铵电子雷管芯片产品；调整后膨化硝铵电子雷管芯片生产工艺中复合油相的比例为5.2～6.2%，木粉的比例为2.0～3.0%，密度调节剂的加入量为8%～20%。本发明能使膨化硝铵电子雷管芯片的堆积密度提升到0.42～0.48g/cm3，药卷密度提升到0.82～0.86cm3，达到了WJ9026《膨化硝铵电子雷管芯片》标准的要求。采用本发明，按年产12000吨膨化硝铵电子雷管芯片产品计算，每年大约可节约成本1000多万元。
专利申请人：贵州久联民爆器材发展股份有限公司
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