民爆行业电子雷管芯片包装装置

民爆行业电子雷管芯片包装装置

1.民爆行业电子雷管芯片包装装置，其组成包括：开箱机定位器本体，其特征是：所述的开箱机定位器本体包括吸盘（1）、直线电机（2）、L形拉杆（3）、横向支撑板（4）与竖向支撑柱（5），所述的竖向支撑柱（5）的底端连接所述的直线电机（2）的机身，所述的竖向支撑柱（5）上固定连接所述的横向支撑板（4），所述的横向支撑板（4）的正面固定连接所述的吸盘（1），所述的竖向支撑柱（5）的顶端通过卡框连接升降件，所述的升降件的顶端连接所述的L形拉杆（3），所述的L形拉杆（3）与所述的吸盘（1）均配合纸箱使用；所述的卡框包括圆形转盘（6），所述的圆形转盘（6）的底面连接固定轴（7），所述的圆形转盘（6）的顶面连接所述的升降件，所述的升降件包支撑框（8），所述的支撑框（8）的底端连接横截面为n形的弧形滑槽（9），所述的弧形滑槽（9）上滑动所述的圆形转盘（6），所述的支撑框（8）的顶端连接延伸折叠块，所述的延伸折叠块包括转轴（10），所述的转轴（10）卡在转轴一号凹槽（11）内，所述的转轴一号凹槽（11）开在所述的支撑框（8）的顶面或支撑片（12）的顶面，所述的转轴（10）的两端分别连接连接环（13），所述的连接环（13）连接支撑片（12），所述的支撑片（12）的内侧连接n形卡槽（14），所述的n形卡槽（14）配合L形支撑片（15）使用，所述的L形支撑片（15）连接在所述的支撑片（12）的背面，所述的支撑片（12）配合支撑凸起（16）使用，所述的支撑凸起（16）连接在所述的L形拉杆（3）上。

民爆行业电子雷管芯片包装装置。本实用新型涉及民爆行业电子雷管芯片包装装置。所述的升降件包支撑框，所述的支撑框的底端连接横截面为n形的弧形滑槽，所述的弧形滑槽上滑动所述的圆形转盘，所述的支撑框的顶端连接延伸折叠块，所述的延伸折叠块包括转轴，所述的转轴卡在转轴一号凹槽内，所述的转轴一号凹槽开在所述的支撑框的顶面或支撑片的顶面，所述的转轴的两端分别连接连接环，所述的连接环连接支撑片，所述的支撑片的内侧连接n形卡槽，所述的n形卡槽配合L形支撑片使用，所述的L形支撑片连接在所述的支撑片的背面，所述的支撑片配合支撑凸起使用，所述的支撑凸起连接在所述的L形拉杆上。本实用新型用于电子雷管芯片包装。

专利申请人：黑龙江海外民爆化工有限公司

HT-TPQS数码电子雷管专用高精度贴片桥丝是我公司研发团队历时2年潜心钻研制造出来的一款专门应用于民爆行业电子雷管点火芯片的电子产品。我们耗时半年制造了相关的生产设备，然后经过一年半的生产与总结，对设备进行了11次优化和改进，目前已经全部更新为第11代机，设备高效稳定，配有高精度电阻仪检测及CCD视觉检测，除换料外能达到所有设备全天候无人化生产，同时，我们分析产品特性及客户反馈，对产品进行了多次重新设计并大规模测试验证，已经通过了各大民爆企业及贴片公司的大量测试验证和实际应用，使用效果良好。目前公司电子产品部运转高效，我们配置了全方位的质量管理制度并落实到位，专业从事贴片桥丝生产，确保把最优质的产品交到您的手中；目前日均产能60万发，欢迎您前来咨询！