一种膨化电子雷管芯片包装用称重系统
1.一种膨化电子雷管芯片包装用称重系统，其特征在于：包括滚筒运输线（1），在滚筒运输线（1）的一侧设有次品区（2），所述滚筒运输线（1）上设有推动装置及称重传感器（3），所述称重传感器（3）与控制器连接，控制器与第一继电器及报警器连接，然后与第二继电器连接，第二继电器与电铃连接，电铃与电磁阀连接，电磁阀与推动装置连接。
一种膨化电子雷管芯片包装用称重系统，包括滚筒运输线，在滚筒运输线的一侧设有次品区，所述滚筒运输线上设有推动装置及称重传感器，所述称重传感器与控制器连接，控制器与第一继电器及报警器连接，然后与第二继电器连接，第二继电器与电铃连接，电铃与电磁阀连接，电磁阀与推动装置连接。本实用新型提供一种膨化电子雷管芯片包装用称重系统，与现有技术相比，进一步提高了生产效率，降低操作人员的劳动强度，却具有结构简单、改造方便、占地面积小、运行可靠的特点。
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