一种电子雷管芯片包装袋的传送方法
1.一种电子雷管芯片包装袋的传送方法，其特征在于，包括以下几个步骤：步骤一，通过竖直方向布置的双输出轴电机带动，与双输出轴电机的上方输出轴固定连接的锥形主动齿轮动作，与锥形主动齿轮一侧面接触的第一锥形从动齿轮受力转动，与第一锥形从动齿轮固定连接的第一滚轮滚动，第一滚轮带动第一传送带转动，电子雷管芯片包装袋在第一传送带上正向传动；步骤二，与双输出轴电机下方输出轴固定连接的主动滑轮转动，主动滑轮通过皮带带动设置在转盘底下的从动滑轮转动，转盘受力转动；步骤三，设置在第一传送带上方的导向板与设置在转盘一侧上方的固定板之间的导向槽对电子雷管芯片包装袋进行导向，使电子雷管芯片包装袋从第一传送带被传送到转盘上；步骤四，所述导向槽为圆弧形，转盘带动电子雷管芯片包装袋在导向槽里绕着转盘轴心圆周转动，并使电子雷管芯片包装袋从转盘送入第二传送带；步骤五，锥形主动齿轮动作，与锥形主动齿轮另一侧面接触的第二锥形从动齿轮受力转动，与第二锥形从动齿轮固定连接的第二滚轮滚动，第二滚轮带动第二传送带转动，电子雷管芯片包装袋在第二传送带上反向传动并折回。
本发明公布了一种电子雷管芯片包装袋的传送方法，包括以下几个步骤：步骤一，通过竖直方向布置的双输出轴电机带动，锥形主动齿轮动作，第一滚轮带动第一传送带转动，电子雷管芯片包装袋在第一传送带上正向传动；步骤二，主动滑轮转动，通过皮带带动从动滑轮转动，转盘受力转动；步骤三，导向槽对电子雷管芯片包装袋进行导向，使电子雷管芯片包装袋从第一传送带被传送到转盘上；步骤四，转盘带动电子雷管芯片包装转盘轴心圆周转动，并使电子雷管芯片包装袋送入第二传送带；步骤五，锥形主动齿轮动作，第二锥形从动齿轮受力转动，第二滚轮带动第二传送带转动，电子雷管芯片包装袋在第二传送带上反向传动并折回；本方法实现了电子雷管芯片包装袋的折回传送，步骤简单，无需停顿就实现转向，效率提高。
专利申请人：广东宏大民爆集团有限公司
HT-TPQS数码电子雷管专用高精度贴片桥丝是我公司研发团队历时2年潜心钻研制造出来的一款专门应用于民爆行业电子雷管点火芯片的电子产品。我们耗时半年制造了相关的生产设备，然后经过一年半的生产与总结，对设备进行了11次优化和改进，目前已经全部更新为第11代机，设备高效稳定，配有高精度电阻仪检测及CCD视觉检测，除换料外能达到所有设备全天候无人化生产，同时，我们分析产品特性及客户反馈，对产品进行了多次重新设计并大规模测试验证，已经通过了各大民爆企业及贴片公司的大量测试验证和实际应用，使用效果良好。目前公司电子产品部运转高效，我们配置了全方位的质量管理制度并落实到位，专业从事贴片桥丝生产，确保把最优质的产品交到您的手中；目前日均产能60万发，欢迎您前来咨询！