民爆行业电子雷管芯片生产用包装膜润湿装置

民爆行业电子雷管芯片生产用包装膜润湿装置

1.民爆行业电子雷管芯片生产用包装膜润湿装置，包括水箱、进水管、进水阀、出水管、出水阀、给水软管、出水微孔、润湿垫、凹槽、滤网架、接水盘，其特征在于，水箱顶部焊接固定有一根进水管，进水管上通过法兰固定连接有进水阀，水箱的下部一侧焊接固定有一根出水管，出水管上通过法兰固定连接有出水阀，出水管的末端通过管接头螺纹连接有给水软管，给水软管包括弯曲软管，弯曲软管的末端封闭，弯曲软管的管壁上开设有若干出水微孔，弯曲软管卡设固定在润湿垫上开设的多个平行设置的凹槽中，润湿垫放置在用于为润湿垫提供水平支撑的滤网架上，滤网架放置在接水盘内；接水盘的左侧上方设有两个平行设置的辊筒，其中位于左侧的辊筒高于右侧的辊筒设置，位于右侧的滚筒底部距离地面的高度与润湿垫上表面的高度相同用于使包装膜与润湿垫保持接触，辊筒的前、后两端分别悬挂在相应的支架上；接水盘的右侧设置有一用于输送包装膜的皮带传送带，皮带传送带的输送方向与辊筒伸展方向垂直设置，皮带传送带固定在相应的支架上，皮带传送带由电机传动。

本实用新型公开了一种民爆行业电子雷管芯片生产用包装膜润湿装置，水箱顶部焊接固定有一根进水管，水箱的下部一侧焊接固定有一根出水管，出水管的末端通过连接有给水软管，给水软管包括弯曲软管，弯曲软管的末端封闭，弯曲软管的管壁上开设有若干出水微孔，弯曲软管卡设固定在润湿垫上开设的多个平行设置的凹槽中，接水盘的左侧上方设有两个平行设置的辊筒，其中位于左侧的辊筒高于右侧的辊筒设置，位于右侧的滚筒底部距离地面的高度与润湿垫上表面的高度相同用于使包装膜与润湿垫保持接触，接水盘的右侧设置有一用于输送包装膜的皮带传送带。本实用新型的优点在于能够连续自动的润湿民爆行业电子雷管芯片生产用包装膜。

专利申请人：葛洲坝易普力湖南二化民爆有限公司

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