一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜
1.一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜，包括下热封层（1）、上热封层（2）和连接层（3），所述下热封层（1）位于上热封层（2）的下方，其特征在于：所述下热封层（1）包括聚酰胺树脂层（11）、阻燃层（12）、HDPE层（13）和荧光层（14），所述聚酰胺树脂层（11）的底部与阻燃层（12）的顶部固定连接，所述阻燃层（12）的底部与HDPE层（13）的顶部固定连接，所述HDPE层（13）的底部与荧光层（14）的顶部固定连接；所述上热封层（2）包括低度聚乙烯层（21）、聚对苯二甲酸层（22）和上表层（23），所述低度聚乙烯层（21）的顶部与聚对苯二甲酸层（22）的底部固定连接，所述聚对苯二甲酸层（22）的顶部与上表层（23）的底部固定连接；所述上表层（23）包括中密度聚乙烯层（2301）、LDPE层（2302）、防滑覆盖层（2303）、MPE层（2304）和均聚PP层（2305），所述中密度聚乙烯层（2301）的顶部与LDPE层（2302）的底部固定连接，所述LDPE层（2302）的顶部与防滑覆盖层（2303）的底部固定连接，所述中密度聚乙烯层（2301）的底部与MPE层（2304）的顶部固定连接，所述MPE层（2304）的底部与均聚PP层（2305）的顶部固定连接。
本实用新型提供一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜，涉及电子雷管芯片制造领域。该改进型工业电子雷管芯片灌装膜，包括下热封层、上热封层和连接层，所述下热封层位于上热封层的下方，所述下热封层包括聚酰胺树脂层、阻燃层、HDPE层和荧光层，所述聚酰胺树脂层的底部与阻燃层的顶部固定连接，所述阻燃层的底部与HDPE层的顶部固定连接，所述HDPE层的底部与荧光层的顶部固定连接，所述上热封层包括低度聚乙烯层、聚对苯二甲酸层和上表层。通过设置了低度聚乙烯层、聚对苯二甲酸层、聚酰胺树脂层、阻燃层、HDPE层、荧光层，聚酰胺树脂层、低度聚乙烯层和聚对苯二甲酸层该改进型工业电子雷管芯片灌装膜解决了灌装膜的安全性不高的问题。
专利申请人：江西国泰民爆集团股份有限公司
HT-TPQS数码电子雷管专用高精度贴片桥丝是我公司研发团队历时2年潜心钻研制造出来的一款专门应用于民爆行业电子雷管点火芯片的电子产品。我们耗时半年制造了相关的生产设备，然后经过一年半的生产与总结，对设备进行了11次优化和改进，目前已经全部更新为第11代机，设备高效稳定，配有高精度电阻仪检测及CCD视觉检测，除换料外能达到所有设备全天候无人化生产，同时，我们分析产品特性及客户反馈，对产品进行了多次重新设计并大规模测试验证，已经通过了各大民爆企业及贴片公司的大量测试验证和实际应用，使用效果良好。目前公司电子产品部运转高效，我们配置了全方位的质量管理制度并落实到位，专业从事贴片桥丝生产，确保把最优质的产品交到您的手中；目前日均产能60万发，欢迎您前来咨询！