一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜

一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜

1.一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜，包括下热封层（1）、上热封层（2）和连接层（3），所述下热封层（1）位于上热封层（2）的下方，其特征在于：所述下热封层（1）包括聚酰胺树脂层（11）、阻燃层（12）、HDPE层（13）和荧光层（14），所述聚酰胺树脂层（11）的底部与阻燃层（12）的顶部固定连接，所述阻燃层（12）的底部与HDPE层（13）的顶部固定连接，所述HDPE层（13）的底部与荧光层（14）的顶部固定连接；所述上热封层（2）包括低度聚乙烯层（21）、聚对苯二甲酸层（22）和上表层（23），所述低度聚乙烯层（21）的顶部与聚对苯二甲酸层（22）的底部固定连接，所述聚对苯二甲酸层（22）的顶部与上表层（23）的底部固定连接；所述上表层（23）包括中密度聚乙烯层（2301）、LDPE层（2302）、防滑覆盖层（2303）、MPE层（2304）和均聚PP层（2305），所述中密度聚乙烯层（2301）的顶部与LDPE层（2302）的底部固定连接，所述LDPE层（2302）的顶部与防滑覆盖层（2303）的底部固定连接，所述中密度聚乙烯层（2301）的底部与MPE层（2304）的顶部固定连接，所述MPE层（2304）的底部与均聚PP层（2305）的顶部固定连接。

本实用新型提供一种改进型工业电子雷管芯片灌装膜，涉及电子雷管芯片制造领域。该改进型工业电子雷管芯片灌装膜，包括下热封层、上热封层和连接层，所述下热封层位于上热封层的下方，所述下热封层包括聚酰胺树脂层、阻燃层、HDPE层和荧光层，所述聚酰胺树脂层的底部与阻燃层的顶部固定连接，所述阻燃层的底部与HDPE层的顶部固定连接，所述HDPE层的底部与荧光层的顶部固定连接，所述上热封层包括低度聚乙烯层、聚对苯二甲酸层和上表层。通过设置了低度聚乙烯层、聚对苯二甲酸层、聚酰胺树脂层、阻燃层、HDPE层、荧光层，聚酰胺树脂层、低度聚乙烯层和聚对苯二甲酸层该改进型工业电子雷管芯片灌装膜解决了灌装膜的安全性不高的问题。

专利申请人：江西国泰民爆集团股份有限公司

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