一种便于包装的民爆行业电子雷管芯片包装筒
1.一种便于包装的民爆行业电子雷管芯片包装筒，包括包装筒本体(1)，其特征在于，所述包装筒本体(1)的外部套接有密封圈(6)，且包装筒本体(1)的顶部焊接有筒帽(7)，所述筒帽(7)的顶部开设有第一通孔(8)，所述第一通孔(8)的内部螺纹连接有孔塞(10)，所述孔塞(10)的顶部焊接有旋钮(9)，且孔塞(10)的底部焊接有圆杆(11)，所述包装筒本体(1)的侧壁设置有卡合机构(2)，且包装筒本体(1)的前表面焊接有凸台(15)，所述凸台(15)的前表面开设有凹槽(16)，所述凹槽(16)的内部固定安装有磁铁片(12)，所述包装筒本体(1)的底部设置有底座(13)，所述底座(13)的侧壁开设有第二通孔(14)。
本实用新型公开了一种便于包装的民爆行业电子雷管芯片包装筒，包括包装筒本体，所述包装筒本体的顶部焊接有筒帽，所述筒帽的顶部开设有第一通孔，所述第一通孔的内部螺纹连接有孔塞，所述孔塞的底部焊接有圆杆，所述包装筒本体的侧壁设置有卡合机构，且包装筒本体的前表面焊接有凸台，所述凸台的前表面开设有凹槽，所述凹槽的内部固定安装有磁铁片。通过卡合机构，方便对多段包装筒本体进行连接，提高工作的效率，通过凸台和磁铁片，包装筒本体可以进行吸附连接，提高摆放的稳定性，同时提升了包装筒本体的抗冲击性能，通过第一通孔和圆杆，避免民爆行业电子雷管芯片包装筒进行破拆，同时可直接进行引信的安装。
专利申请人：江西国泰民爆集团股份有限公司
HT-TPQS数码电子雷管专用高精度贴片桥丝是我公司研发团队历时2年潜心钻研制造出来的一款专门应用于民爆行业电子雷管点火芯片的电子产品。我们耗时半年制造了相关的生产设备，然后经过一年半的生产与总结，对设备进行了11次优化和改进，目前已经全部更新为第11代机，设备高效稳定，配有高精度电阻仪检测及CCD视觉检测，除换料外能达到所有设备全天候无人化生产，同时，我们分析产品特性及客户反馈，对产品进行了多次重新设计并大规模测试验证，已经通过了各大民爆企业及贴片公司的大量测试验证和实际应用，使用效果良好。目前公司电子产品部运转高效，我们配置了全方位的质量管理制度并落实到位，专业从事贴片桥丝生产，确保把最优质的产品交到您的手中；目前日均产能60万发，欢迎您前来咨询！